难以高枕无忧！韩国专家警告：中韩HBM技术差距仅2年

高丽大学电气电子工学部教授申昌焕认为，长期可靠性与客户认证约为3年。专家估算的中韩DRAM差距为2至4年。最早也要等到2032年至2034年之后。追赶节奏明显加快，白瑞仁表示，中国也已着手开发用于存储器堆叠的封装技术。中韩HBM技术差距被估算在2年至6年之间。崔正东称，韩国半导体业界对中国在高带宽存储器（HBM）领域的追赶速度愈发警惕。多位韩国专家判断，堆叠与热管理、

中国企业虽尚未进入先进HBM稳定量产供货阶段，应先对DDR4、

嘉泉大学半导体学院特聘教授金容锡与汉阳大学全球文化通商学部教授白瑞仁给出的判断均为3年。

更值得留意的是作为HBM追赶基础的通用存储器。

TechInsights高级副总裁崔正东的结论更为细致：仅从产品世代看，韩国方面已难言高枕无忧。

成均馆大学化学工程系教授权锡俊将长鑫存储（CXMT）推进产品的开发与量产阶段同韩国企业当年走过的节点作对比，而在最先进HBM上追平韩国，差距还可能再缩短1年。